日本隊主攻線由富田將馬和藤中謙也主打，日本隊防守縝密，快變突出，而中國隊網口實力強勁，而且高快結合，兩隊戰成15平。這支日本隊完全繼承了日本隊技戰術風格傳統，但是硬實力不如日本男排一隊。由此，中國隊逐漸掌控了比賽，並以19比17領先。富田將馬勢必要拚發球，但拚發球就伴隨著失誤，而且中國隊攔網實力強於對手，中國隊22比19保持領先。隨著俞元泰進攻得分，中國隊25比22取勝第三局，從而3比0擊敗日本隊，曆史上第二次奪得亞洲杯冠軍。

j9九游真人游戏第一品牌　　亞洲杯決賽，是中日男排首次在亞洲杯決賽場遭遇。目前日本男排在世界排名超過中國，但麵對這支日本青年軍，中國男排並不畏懼。中國男排從首局比賽就發現，這一屆日本男排以青年選手為主，雖然衝勁十足，但後勁不足，往往在領先後容易失去關注力。這也給了中國男排更多機會。第二局中國男排一度12比17落後，就是憑借頑強的毅力，頂住對手攻勢。此後中國隊確保本隊在網前的優勢，漸漸拿回比分，並將勝勢保持到最後，以25比23拿下。

　　至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　西藏林芝發布公告，為切實有效應對當前疫情，阻斷疫情傳播風險，林芝市應對新冠肺炎疫情工作領導小組決定，從2022年8月13日0時至8月16日0時，在林芝市主城區、朗縣縣城以社區網格為基本單位開展消殺，並結合防疫需要，更加精準、更加便利地深入網格小區開展核酸檢測，請廣大居民無特殊緊迫事項，不外出、不串門、不聚集，為科學有效防控疫情提供保障。其間，非風險管控旅客朋友可持48小時內核酸檢測陰性證明離林。（總台記者 陳琴 德慶白珍）

　　中國石化8月12日公告，公司已於8月12日（美國東部時間，下同）通知紐約證券交易所，公司將根據一九三四年美國證券交易法（經修訂）規定，申請自願將其美國存托股份從紐交所退市。經綜合考慮一些相關因素，包括公司發行在外的存托股所對應的H股數量與公司全部H股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司H股全球交易量相比相對有限，以及長期維持存托股在紐交所上市和該等存托股及對應H股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及相關義務所涉的較大行政負擔，公司董事會批準存托股從紐交所退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應H股的注冊。

　　中國人壽8月12日公告，綜合考慮公司美國存托股份的交易量與公司境外普通股（“H 股”）全球交易量相比有限，以及維持存托股在紐交所上市和該等存托股及其對應H股在1934 年美國證券交易法（經修訂）項下的注冊並遵守證券交易法規定的定期報告要求及相關義務所涉及的行政成本較高，公司將根據證券交易法規定，申請自願將公司存托股從紐交所退市，並撤銷該等存托股及其對應H股在證券交易法項下的注冊。公司已就上述事項向紐交所發出通知。公司擬於2022年8月22日或之後向美國證券交易委員會提交一份25表格，以將公司存托股從紐交所退市。

　　日本“繼承和發展村山談話會”理事長 藤田高景：國際上有關於流失和被掠奪的文物的國際法律和法規，如1956年生效的《關於發生武裝衝突時保護文化財產的公約》 ，就明文規定禁止掠奪和轉移文物；1972年生效的《關於禁止和防止非法進出口文化財產和非法轉讓其所有權的方法的公約》也規定，禁止進口被掠奪的文物，並規定了將其歸還原屬國的義務。然而目前世界的現狀是，許多被掠奪的文物並沒有被歸還，仍然滯留在掠奪國，所以條約並沒有有效地發揮作用。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。