至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

174535329292950　　日本“繼承和發展村山談話會”理事長 藤田高景：這是為自己開脫罪責的強盜邏輯，在21世紀是行不通的。我們發起的“文物返還運動”是根據“物歸原主”的原則，要求將在過去的侵略戰爭中，從中國掠奪的文物歸還給中國的運動。一件具有全球價值的文物的真正主人，是最初創造和存在的地方和國家，不應該被滯留在掠奪者的地方或國家。掠奪國或其博物館的任何辯解都是狡辯。從別國掠奪的文物必須物歸原主，才是合理、正義的原則。今後我們也將強烈呼籲，日本政府早日把掠奪的文物歸還中國。

　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　蘇樹德嚴重違反中央八項規定精神、廉潔紀律、工作紀律，且在黨的十八大後仍不收斂、不收手，性質嚴重，影響惡劣；他還涉嫌違法發放貸款、違規出具金融票證、受賄犯罪，膽大妄為，內外勾結，吃裏扒外，肆意踐踏國家法律，是“風腐一體”、甘於被“圍獵”的典型，必須嚴肅懲處。依據《中國共產黨紀律處分條例》《中華人民共和國監察法》等有關規定，經中國光大銀行黨委研究決定，給予蘇樹德開除黨籍、開除處分；經南寧市監察委員會研究決定，將其涉嫌犯罪問題移送檢察機關依法審查起訴，所涉財物隨案移送。

　　汪文斌：我們一貫反對美國議員竄訪台灣。佩洛西是美國第三號政治人物，坐著美國軍機赴台，在竄台期間張口閉口代表美國，聲稱這是一次官方訪問，民進黨當局更宣揚佩竄台是台美關係的重大突破。這些都充分表明，佩竄台是升級美台交往的重大政治挑釁，違背美方在《中美建交公報》中所作的僅“與台保持非官方關係”的承諾，違背國際社會廣泛認可並由聯大第2758號決議所確認的一個中國原則，違背聯合國憲章確立的不幹涉內政的國際法準則。

　　第二，受佩洛西竄台嚴重影響，中方暫停中美雙邊氣候變化商談，由此造成的一切後果必須由美國承擔。作為負責任大國，中方將一如既往積極參與應對氣候變化國際和多邊合作。中國始終是全球氣候治理的行動派和實幹家。我們已經鄭重宣布力爭在2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和，正努力構建和實施雙碳“1+N”政策體係，推進低碳發展和綠色轉型。中國將繼續堅定不移推進碳達峰碳中和目標，積極參與氣候變化主要渠道談判，向發展中國家提供力所能及的支持和幫助，為應對氣候變化這一全球性挑戰作出自身貢獻。

　　張錫武自幼受擅畫牡丹的父親影響，研習丹青。18歲參加革命，為抗日宣傳品作插畫。新中國成立後曆任出版社編輯及領導職務，創作大量年畫、連環畫、中國畫作品，尤擅牡丹。其筆下的牡丹，雍容華貴、豐腴飽滿、自成一格，被譽為“牡丹張”。他年近九旬時，仍筆耕不輟，變法求新，拒浮躁，重人品，堪為後人之楷模。天津市美術家協會秘書長張福有說，張錫武先生是天津美術界一位德高望重的藝術家，他將畢生的精力貢獻給了天津美術事業。他一生從事美術編輯和管理工作，退休之後，專心美術創作，形成個人獨特的風格麵貌。張錫武先生的逝世是天津美術界的重大損失。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。