眾所周知，先進製程芯片製造是一個資本密集型產業，生產線的建設需要投入數百億美元，需要全球性市場來維持。營收規模和利潤的下降將直接影響到先進製程工藝研發的投入，影響到新增產能的擴充和新建，這樣可能會導致台積電的創新速度趨緩。而且，如果《2022年芯片與科學法案》強迫更多的企業選邊站“二選一”，那麼在中國大陸以外的市場中競爭將會更加激烈，產能可能出現嚴重過剩問題，台積電在美國及其他地區領先的市場份額必然會被英特爾、三星等公司蠶食，台積電目前在5納米、2納米等先進製程上取得的領先地位必然受到衝擊。

17454678952120　　針對前些年在行業不良風氣影響下，一些村鎮銀行貪大求洋、偏離主業，違規開展票據業務、大額授信、異地授信，以及通過第三方互聯網平台開展存貸款業務。銀保監會有關部門負責人表示，對於這些市場亂象，銀保監會開展專項整治，取得了明顯的效果。村鎮銀行票據業務占總資產比例、大額貸款占各項貸款比例均明顯下降，互聯網貸款已基本出清，互聯網存款大幅下降。目前，還有40家村鎮銀行吸收賬內互聯網存款，餘額39億元。除河南、安徽5家村鎮銀行外，尚未發現其他村鎮銀行存在或持有賬外非法吸收的互聯網存款。

　　施洪波也提醒公眾，夏季尚未結束，對高溫還不能放鬆警惕。從盛夏階段（7月至8月）看，截至8月15日，北京已出現10個高溫日，而現在8月還沒結束，高溫日仍有可能出現。“往年7月至8月的高溫日數平均為6.1天。從曆史數據看，2000年是15天，2010年是14天，1999年是13天，1997年是12天，從近幾年數據看，2017年有11天，2018年有10天。”施洪波說，後期再出現高於39.2℃氣溫的可能性非常小，但高溫日數可能還會增多。

　　為進一步做好疫情防控工作，有效阻斷疫情擴散風險，保障人民群眾身體健康和生命安全。根據疫情防控的最新態勢，經萬寧市新冠肺炎疫情防控工作指揮部研究，決定在萬寧全市範圍內開展第四輪全員核酸檢測，采樣時間為2022年8月11日7：00—19：00，采樣對象為全市所有村（居）民，包括本地常住人口、暫住人口、臨時流動人口、外籍人口、臨時旅居人員等。集中隔離、居家隔離人員、居家健康監測人員、重點管控區域，仍按原規定和渠道進行檢測。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　記者從國家衛生健康委員會官方網站注意到，8月13日0-24時，西藏自治區新增本土新冠肺炎確診病例59例，無症狀感染者443例，截至8月13日24時，西藏自治區共有本土新冠肺炎感染病例678例，其中確診病例83例，無症狀感染者595例，目前確診病例和無症狀感染者均已隔離治療。西藏自治區本土新冠肺炎疫情感染病例數量增長較快，記者就此向有關部門負責人了解到，主要是因為西藏地廣人稀、低壓缺氧，複核時間用時較長，為不耽誤初篩陽性人員隔離、治療，及時管控傳染源，對核酸檢測初篩陽性人員不再進行複核，按無症狀感染者管理，同時隨著各援藏省份、軍地醫療衛生機構檢測人員、設備陸續到位，西藏自治區核酸檢測能力得到很大提升。 （中國新聞網）

　　本次亞洲杯，中國男排打了幾場遭遇戰，也和幾支昔日冤家過了招。比如本次亞洲杯中國男排在八強戰遭遇了伊朗男排。自從2012年亞洲杯以來，伊朗男排取得了長足進步，如今已成為世界準一線男排隊伍，而中國男排再也沒有在國際賽場上打敗過伊朗隊。此次亞洲杯，伊朗隊雖然是派出的青年隊伍，依然實力強勁。不過中國男排憑借近期在世界男排聯賽和訓練中的磨礪，四局擊敗對手，取得十年來首勝。本次亞洲杯，中國男排通過打敗全部對手捧起冠軍，宣示著自己重新回到亞洲男排巔峰。

　　事實是，此前也叫囂對上榜感到“光榮”的蘇貞昌，已經切實感覺到痛了。據台媒報道，自從蘇貞昌被列為“台獨”頑固分子之後，很多台商和金主都不敢再接聽蘇貞昌的電話了。此外，台媒稱2020年台灣上市上櫃公司在大陸有投資的共1199家，可能都不敢再以公司的名義捐款給“台獨”頑固分子，民進黨2020年收入中有1.45億元新台幣都來自於政治獻金，恐怕其中部分會因為清單而失去。不知這樣的“光榮”，林飛帆等人是否也求之不得？

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。